SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4 16단 48GB 제품을 CES 2026에서 처음으로 공개했습니다. 이 제품은 세계 최대 가전 및 정보기술 박람회인 CES에서 선보이며, 회사의 최신 인공지능 메모리 기술을 바탕으로 미래의 기술을 제시했습니다.
이번 HBM4 16단 48GB는 이전 모델인 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로, 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 달성한 점이 주목받고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 메모리 반도체로, 층수가 높아질수록 더 정교한 기술이 필요합니다. HBM4 16단 모델은 D램 층수를 늘림으로써 용량과 데이터 처리 능력을 크게 향상시켰습니다.
SK하이닉스는 이번 전시를 통해 고객들에게 혁신적인 AI 기술을 활용하여 지속 가능한 미래를 구축할 수 있는 가능성을 제시하고 있습니다. 이로 인해 기업의 메모리 기술이 어떻게 발전하고 있는지를 보여주는 중요한 기회가 될 것으로 예상됩니다. 라스베이거스 베니션 엑스포 전시장에서 마련된 고객용 전시관은 이러한 비전을 현실화하기 위한 플랫폼 역할을 할 것입니다.
업계 전문가들은 SK하이닉스의 신제품이 인공지능과 데이터 센터 등 다양한 분야에서의 활용 가능성을 열어줄 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 기업이 차세대 기술을 선도하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보입니다.